溫度過高會導(dǎo)致芯片內(nèi)部的晶體管P-N不能正常通斷，導(dǎo)致芯片失效。使用Fotric紅外熱像儀檢測芯片封裝表層的溫度，可以計(jì)算出內(nèi)部的大致溫度。也可以將芯片的封裝層磨掉，使用紅外熱像儀直接檢測晶圓、金線、連接點(diǎn)等溫度。

　　FOTRIC作為熱像儀、云熱像、熱像系統(tǒng)的生產(chǎn)廠家，為研發(fā)人員提供創(chuàng)新的研發(fā)熱像產(chǎn)品，提高散熱設(shè)計(jì)工作效率，助力企業(yè)開發(fā)有市場競爭力的產(chǎn)品。FOTRIC科研系列熱像儀已被北京大學(xué)、清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、浙江大學(xué)、武漢大學(xué)、電子科技大學(xué)等全國二百多所高校使用，獲得老師和科研人員普遍贊譽(yù)，值得信賴。

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